凯发娱乐(K8)官方网站 告别铜线拘谨!英特尔玻璃基板什物首曝：下一代AI芯片真容揭秘
快科技5月21日讯息，据报说念，英特尔在2026年光纤通讯大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技能，意在取代现存有机基板。
玻璃基板具备透明特色，其主要物理上风在于领有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸沉静性。
玻璃基板可提供10倍于传统决议的互连密度，K8官网并能在单封装实质纳更多芯片组。矩形晶圆设贪图传统圆形晶圆能权臣提高分娩良率。
原型机旯旮布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技能通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅裁汰数据传输对铜线的依赖，以此处治数据中心的带宽与传输速率瓶颈。
英伟达与AMD均筹办在2027年至2028年间推出首批同封装光学处治决议。
英特尔玻璃基板封装技能的商用时代节点设定在2029年至2030年。行业干系厂商如安靠科技暗示干系技能已具备三年内商用准备。
行业分析觉得，若是玻璃基板能如其宣传那般落地竣事，英特尔晶圆代工业务有望置身公共 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。
开运中国app官方手机版